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一、簡介

水溶性預焊劑EN-110^#OSP（Organic Solderability Preserzatlve有機預焊）工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。因而，在PCB制造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。OSP工藝生產的PCB板具有更優良的平整度和翹曲度，更適應電子工業中SMT技術的發展要求。OSP技術正得到迅速的發展。國內的公司對OSP藥水的研究也取得了很大的進展。我公司的EN-110^#抗氧化劑制程系引進日本先進技術，原材料國產化后使成本大為降低，是PCB廠家的最佳選擇。

二、工藝流程及操作條件

     1、工藝流程   

        除油EN-113^#--→二級水洗--→微蝕EN-112^#--→二級水洗--→酸洗--→DI水洗--→EN-110^#成膜--→風干--→DI水洗--→干燥

     2、操作條件

三、成膜厚度的控制

OSP 的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時膜層耐不住高溫（190-00⁰C），最終影響焊接性能；膜太厚，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5μM之間比較合適。

要得到均勻穩定的膜厚，生產中應控制好以下幾方面的參數：

1、 除油

   除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內，另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，如除油效果不好，則應及時更換除油液。

2、 微蝕

   微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5μM比較合適。

   每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。

3、 成膜

a、 工作液的有效物濃度對成膜速率有一定影響，盡量控制工作液的有效物濃度穩定是重要的。

b、 控制PH值的穩定（PH3.2-3.5）。PH值的變化對成膜速率影響較大。PH值越高，成膜速率越快；反之，PH值越低，則成膜速率越慢。

c、 控制成膜液溫度的穩定也是必要的。因為成膜液溫度的變化對成膜速率影響比較大，溫度越高，成膜速率越快。

d、 成膜時間的控制。成膜時間越長，成膜厚度越大。根據實測的膜厚來確定成膜時間。

4、 成膜前的水洗最好采用DI水，以防成膜液遭到污染。

5、 成膜后的水洗最好采用DI水，且PH值應控制在5.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。

四、檢測方法

1、 除油效果檢測方法

一般認為，經除油后，板面裸銅面在水洗后能形成水膜且在15秒鐘內不破裂，說明除油效果良好。否則，可考慮補充或更換除油劑。

2、 微蝕速率測定方法

a、 取7cm×7cm 的1.6mm 厚雙面銅箔板，面積記為S(cm²)；

b、 放入烘爐中，在90-100^OC烘30分鐘；

c、 在防潮瓶內冷確至室溫，用分析天平稱重W₁（克）；

d、 隨生產板浸入生產線內的除油缸中，并于微蝕缸后取出（保證浸蝕時間跟生產板一致），微蝕時間記為t（分鐘）；

e、 用水清洗后，于烘爐中90-100 ^OC烘30分鐘；

f、 在防潮瓶內冷確至室溫，用分析天平稱重W₂（克）；

g、 計算

蝕銅速率（微米/分鐘）=10000×（W₁- W₂）/（8.92×2×S×t）

3、 成膜液有效物濃度的測定方法

a、 EN-110^#原液2.0ml，用去離子水稀釋至500ml，混勻。此為標準液。

b、 工作液2.0ml，用去離子水稀釋至500ml，混勻。

c、 在紫外分光光度計，于276nm用去離子水作參比，校零。

d、 用標準液調校吸光度為100，再測工作液的吸光度A。

e、 計算

有效物濃度（%）=A

4、 成膜厚度測試方法

a、 將一片40mm×50mm的單面裸銅板與生產板一起在OSP生產線上處理；

b、 將已處理的板放在一干凈的250ml燒杯中；

c、 用移液管取50ml 5%的鹽酸液，放入燒杯，輕搖燒杯，三分鐘后將板拿出；

d、 用5%的鹽酸校零，在紫外分光光度計上，于276nm處測吸光度；

e、 再以c步驟準備的液體更換，讀取在276nm處的吸光度A；

f、 計算：

膜厚（微米）0.7×A