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堿性蝕刻液SEC--129#簡介

2022-03-02 708

一、簡介

SEC--129#堿性蝕刻液是專為電路板制造業細線路蝕刻設計之專用產品,具有高速度、高含銅量、穩定性好、操作方便等特點。本產品廣泛適用于金、--膜、液感光油墨及部分印刷油墨所有的抗蝕刻阻層。

   SEC-129#比以往的蝕刻液加強了再生能力,刻速度提高30%,並能完全避免沉淀物形成。

二、產品特色

     1、側蝕低;

2、高蝕銅速率,2.5~3.5mil/min;

3、高含銅量,可達160g/L以上;

4、水洗性優異;

5、配合自動控制系統,生產操作更加方便;

6、穩定性佳,不沉淀,易維護;

7、對抗蝕刻層無不良影響。

三、子液性狀及檢驗標準

     觀:  透明澄清

 當  量:  6.1±0.6N

氯離子含量:  175±20g/L

四、蝕刻操作條件

項目

作 范 圍

適 條 件

氯離子含量:

175-210g/L

190g/L

 含  量:

140-180g/L

155g/L

PH      值:

8.1-8.8

8.5

     重:

1.200-1.230

1.215

     度:

45-54℃

50℃

蝕銅  速率:

2.5-3.5mil/min(依設備長度及操作溫度而異)

注意:連續操作須具備冷卻系統。

五、蝕刻設備

 構:工程塑膠、塑膠鋼。

加熱器:石英加熱器、鈦加熱器。

冷卻器:鈦冷卻管、塑膠冷卻盤管。

 風:建議使用風量100-500CFM抽風機,并在抽風管路加裝調整風量擋板。

 器:所有電控裝置均應密封避免腐蝕。

六、分析

按照一般的合物的化方法即可。本公司及經銷商亦可客戶提供免費化驗服務

七、使用注意事項

    1、堿性蝕刻液呈強堿性,搬運時請戴防護手套。與皮膚接觸時,請用大量水沖洗。

2、儲存條件:陰涼干燥處,避免陽光直曬。

八、問題與對策:

問題

原因

對策

度 慢

1、銅含量太高或太低

2、溫度太低

3、壓力低

4、氯離子過低

5、PH值過低

6、打氣不足

調整銅含量或控制器比重設定值

升高溫度

調整壓力

添加氯化銨

減少抽風量或添加氨水

加大打氣

側蝕太大

1、PH值太高

2、壓力太高

3、速度太慢

4、氯離子過高

5、銅厚度不均

增加抽風量或含銅量

降低壓力

調整傳輸速度

加水或氨水稀釋

改善鍍銅均勻度

   淀

1、含銅量過高

2、PH值過低

3、氯離子過低

4、漏水

  添加子液

  添加氨水或減少抽風量

  添加氯化銨

  檢查冷卻管或水洗滲漏

包裝及儲存

1、 我司可提供200Kg/桶、1T--20T/槽罐車送貨及儲存,滿足客戶生產要求。

儲存:宜放在通良好,干燥及遠離熱源的環境中。

 

 

 產品品質任何品牌的蝕刻液做比較;是一種質憂廉、使用方便的蝕刻液選擇SEC-129#帶來豐厚的回


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