一、概述
剝錫液 ST-511#是一種專為印刷電路板的錫、鉛錫電鍍層剝離而配制的單液硝酸型剝離劑,它能一次性迅速剝離銅表面的錫、鉛錫電鍍層。它無過氧化物,性能穩定;溶錫量大;可現場配制(在使用工廠現場根據需要隨時配制,操作簡單;配制時,無煙、無高溫等現象);不含絡合劑及氟化物,廢液易處理;可實現在線循環使用(需配備專業設備),實現污染的物零排放。剝錫液 ST-511#最好用噴淋作業方式,也適用于浸泡作業方式。在以浸泡方式操作時,不得長時間浸泡,否則通孔和線路有可能會被腐蝕。
二、技術指標
1、外觀: 淺黃色透明液體。
2、密度: ≈1.25±0.05
3、酸度: 5.5±0.5N
4、剝錫速度: 10-25μm/min
5、蝕銅速率: 0.5±0.2μm/min
6、溶錫量: 130-150g/L(約 2.5 平方米/升)
7、包裝: 30 公斤(25LT)、200LT,或按客戶要求包裝。
三、操作條件
ST-511# 原液使用溫度 25—35℃(不可高于 40℃)時間 約 30-60 秒(噴淋作業)冷卻 需要
四、工藝控制
1、開缸:建議使用 20%-30%的舊液合并開缸,以保證穩定的褪錫速率。
2、采用分 2-3 段逆流溢出方式,以保證工作液作用充分,效果良好。
3、控制溶液溫度 20-40℃之間,最佳為 25—35℃。若溫度超過 40℃,必須使用冷卻系統或暫停使用,以保證合適的操作溫度。
4、根據錫層厚度,退鉛錫液新舊程度,退板表面干凈程度,調整線路板的過機速度。
5、退錫時間達到 90 秒仍退不凈時,倒出至少 30%-40%舊液,添加 ST-511#型退鉛錫液至正常液位。
6、當采用第 4 步仍達不到理想效果,或退錫液比重為 1.36-1.38 時,重新開缸。
7、在一個有反饋和排放的自動添加系統使用 ST-511#效果更佳期。
五、產品特性
在剝離錫鉛的同時,銅面形成了一層有機保護膜,使硝酸對銅的攻擊很小,銅面有鏡面光澤。高效退錫,不產生沉淀,無堵塞噴嘴之煩。環保型無氟配方,無煙,基本無味。廢液可經退錫液循環再生高新技術處理后直接回用。使用過程中可無需進行藥水分析,當藥水剝離速度達不到工藝要求時,即部分添加或全部更換。
六、注意事項
本品含強氧化劑及強酸,不得直接與人體接觸,操作者應配戴護目鏡、耐酸手套和圍裙和雨靴等防護器具。如不慎濺射到皮膚,請即用大量清水沖洗并視需要送醫院醫治。使用過的舊工作液仍可剝離錫鍍層,但側蝕及蝕銅比新液有所增加,應作為第一道工作液使用。本品應單獨儲存在陰涼處,避免高溫和日曬,桶蓋不應完全密封。存放過程中揮發性組分硝酸等會有所逸出,降低藥水的效能,應避免長期存放。
保質期:三個月。
03-03
SEC-066清洗劑
洗板水SEC-668#主要成分為二甲氧基甲烷、二氯甲烷和甲醇,具有優良的理化性能,即良好的溶解性、低沸點、與水相溶性好,能廣泛應用于化妝品、藥品、家庭用品、工業汽車用品、殺蟲劑、皮革上光劑、清潔劑、橡膠工業、油漆、油墨等產品中,也由于它具有良好的去油污能力和揮發性,作為清潔劑可以替代F11和F113及含氯溶劑,因此
03-03
S-655顯影劑
顯影劑S-655#是一種專門應用于高品質要求的防焊油墨/線路干膜使用的顯影劑,主要成分為高純度的碳酸鉀及溶纖劑、軟水劑、非硅型消泡劑等高級原料。本品具有著優良的解析能力和極好的穩定性,使用壽命長等優點,因而廣泛使用在生產高密度、細線路的HDI工藝中,作為碳酸鈉溶液的取代品。本產品系列分為開缸劑S-655A、補充劑S-
03-03
158#軟片清潔劑(無正己烷)
軟片清潔劑SEC-158#是由低沸點溶劑組成的快干型除靜電清潔劑,適用于各種銀鹽軟片(黑菲林)、重氮軟片(黃菲林)的清潔及除去靜電。本品取代含有正己烷的軟片清潔劑應用于印制板工業,以消除正己烷的神經毒性給使用者帶來的危害。本品亦不含苯類毒性物質及破壞臭氧層的氟碳化合物。物化性質:本品為無色易燃易揮發液體,略
03-03
155#軟片清潔劑(難燃型)
軟片清潔劑SEC-155#是由低沸點溶劑組成的快干型除靜電清潔劑,適用于各種銀鹽軟片(黑菲林)、重氮軟片(黃菲林)的清潔及除去靜電。本品取代含有正己烷、正庚烷等的軟片清潔劑應用于印制板工業,以消除正己烷的神經毒性給使用者帶來的危害。本品不含苯類毒性物質,主要成分是鹵代物,屬于第6類有毒化學品。物化性質:本品為